本设备适用于适用于（Φ4～Φ10mm）表面贴装（SMT）的片状超薄型铝电解电容器的生产。将铝电解电容器裸品、座板分别装入振动盘，实现全自动上料、座板、成型、印字、检测、选别、自动装带的设备。操作保养便捷。

1. 将电容器裸品、座板装入振动盘，自动上料；

2. 全自动实现座板、成型、印字、检测、选别，并自动装入包装带盒并封装；

3. 检测装置监控工作运行状况，如有异常自动报警、停机；

4. 控制系统采用CPU中央处理控制器，在人机界面上操作、设定参数并显示，设置、操作方便；

5. 对组立后包装前的电容器进行极性检测之功能；

6. 采用模组化设计，精度高，易于维护；

7. 可加装摄像（CCD摄影机）判别装置；

8. 可使用LC容量测试。

技术参数：